パナソニック　次世代半導体メモリー量産へ 2017/02/01

パナソニックは2017年2月1日、半導体受託製造で世界２位の台湾・聯華電子（ＵＭＣ）と生産技術の開発で提携し、次世代半導体メモリーを2019年から量産すると発表。回路線幅40ナノメートルのプロセス技術を使う製品を共同開発する計画で、設計はパナソニックが担い、回路形成などの製造技術に共同で取り組む。消費電力を最大７分の１に減らせる「抵抗変化式メモリー（ＲｅＲＡＭ）」の量産はＵＭＣが手掛け、韓国サムスン電子や東芝が手掛けるＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの一部市場の代替を狙う。

新製品は18年からサンプル出荷する計画で、早期に年間50億円程度の売り上げを目指す。パナソニックはＲｅＲＡＭの技術を外部にライセンス供与する方針で、採用するメーカーを増やし、ＩｏＴ向けの不揮発性メモリーで標準的な製品に育てる狙い。
 

パナソニック ＵＭＣと次世代半導体メモリー共同開発