東芝は今後、NADA型フラッシュメモリー事業と原子力や火力発電設備事業に注力する。2016年の設備投資や投融資は、NADA型フラッシュメモリーや原子力事業に重点投資し、その他は原則として老朽更新に限定する。
フラッシュメモリーは、スマートフォンやデータセンター向け記憶装置の大容量化の需要が増える見通し。子会社の東芝メディカルシステムズや自動車、産業機械、家電、住設機器など幅広く使われる汎用的な半導体事業などを売却。売却で得た資金を、主力の四日市工場でのメモリーの設備増強などに投じる。
四日市工場では、米サンディスクとスマートフォンなどの記憶媒体の容量を大幅に増やす新型半導体3Dメモリーの量産を開始する。2015年度までに4000億円を投資。2016年3月までに量産を開始。2018年度までに9000億円を折半で投資する。
また、東芝は半導体メモリーの回路線幅をより微細化する次世代半導体露光技術「ナノインプリントリソグラフィ(NIL)を開発中。既存技術では半導体の微細化は限界とみられていることから、半導体メモリーの回路線幅をより微細化し、性能向上やコスト競争力の強化につなげる。
四日市工場への投資概要
項目 | 内容 |
投資 | 東芝と米サンディスクが折半 |
投資額 | 2018年度までに9000億円 |
生産 | 3Dメモリー |
量産開始 | 2016年3月 |
次世代半導体技術の開発
東芝と韓国SKハイニックス社は次世代半導体露光技術「ナノインプリントリソグラフィ(NIL)を共同開発している。開発費は折半で、2015年4月から開発を開始。2017年の実用化を目指している。
NILは半導体メモリーの回路線幅をより微細化する半導体露光装置候補の1つ。東芝は回路線幅が15ナノメートルのNADA型フラッシュメモリーを2014年から量産しているが、既存技術では微細化の限界とみられている。半導体メモリーの回路線幅をより微細化し、性能向上やコスト競争力の強化につなげる。
項目 | 内容 |
開発開始 | 2015年4月 |
実用化 | 2017年 |
東芝のメモリ事業推移
※NADA型フラッシュメモリーなど
2012年 | 2013年 | 2014年 | |
メモリ事業の売上高 | 5290億円 | 8269億円 | 8606億円 |