富士通は2016年11月29日、ＡＩの中核技術である「深層学習（ディープラーニング）」の計算を高速に実行する半導体を開発すると発表。大量のデータを学習するための計算に適した独自構造の半導体「ＤＬＵ」を開発する。現在最速の画像処理半導体に比べ消費電力当たりの計算性能を10倍以上に高め、新型半導体の外販も検討するという。また、ＡＩを応用した業務システムを企業向けに構築する事業を中核とし、学習済みのＡＩや深層学習の計算機能を備えたクラウドサービス、深層学習用サーバーの提供も17年度に始める。

富士通は2020年度までにＡＩ関連事業の累計売上高を3200億円にする目標を掲げており、17年度から大幅に拡大させる計画。
 

富士通 業界最高の性能を持つＡＩ向け半導体開発へ

項目 内容
対象 深層学習を高速計算するＡＩ向け半導体「ＤＬＵ」開発
実用化 ２０１８年度