SUMCOは、2015年3月3日、公募増資で最大600億円を調達すると発表した。新日鐵住金と三菱マテリアル、ジャパン・インダストリアル・ソリューションが保有する優先株540億円を増資で調達する300億円と手元資金で取得し、消却する。残額は半導体シリコンウエハーの生産設備の強化や借入金の返済に充当する。具体的な金額や時期は株価動向などを勘案して決める。

また、新日鐵住金と三菱マテリアルは保有するSUMCO株式を売り出すと発表した。持分法適用の関連会社を維持する範囲で売却する。時期は未定。なお、新日鐵住金と三菱マテリアルで発行済み株式総数の約28％を保有している。


増資概要

項目 内容
調達額 600億円
調達資金使途 300億円 優先株の取得資金
残額 設備投資や投融資、借入金の返済


経営計画

項目 計画
自己資本比率 50％以上
D/Eレシオ 0.5倍以下


第1フェーズで300mm向け次世代高精度対応・開発装置の導入など、高精度品対応のための設備投資を実施。第2フェーズで適切な需給バランスを維持しながら、時期を捉えた設備投資を実施。品質・数量の増加で更なる利益成長を目指す。


業績推移

  売上高 経常利益 純利益 純資産 総資産 自己資本比率
2014年 2253億円 219億円 162億円 2167億円 5105億円 36.2％
2013年 1851億円 70億円 7.1億円 1948億円 4985億円 33.7％
2012年 2066億円 94億円 34億円 1803億円 4933億円 32.2％
2011年 2471億円 ▲56億円 ▲843億円 1267億円 4364億円 25.1％
2010年 2769億円 ▲261億円 ▲655億円 2161億円 5617億円 35％